德邦證券分析認(rèn)為，目前各晶圓廠為保障自身供應(yīng)鏈安全，加快設(shè)備備貨步伐，由于設(shè)備中標(biāo)一般在其招標(biāo)公告后的1-3個(gè)月，因此11月設(shè)備招標(biāo)的放量將帶動(dòng)后續(xù)設(shè)備中標(biāo)量的提升

12月9日，半導(dǎo)體板塊多股異動(dòng)拉升，拓荊科技漲逾5%，富創(chuàng)精密、航錦科技、思特威等跟漲。

消息面上，據(jù)券商披露的月報(bào)數(shù)據(jù)顯示，近期半導(dǎo)體招標(biāo)數(shù)量明顯回升，此外隨著明年消費(fèi)電子的復(fù)蘇，有望帶動(dòng)半導(dǎo)體需求的回升。潛伏方面，月底還有兩大半導(dǎo)體盛會(huì)將舉辦。

晶圓廠招標(biāo)數(shù)量明顯回升

據(jù)統(tǒng)計(jì)，11月樣本晶圓廠共招標(biāo)268臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備，披露中標(biāo)30臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備，其中設(shè)備招標(biāo)數(shù)量創(chuàng)2022年新高。

對(duì)此，德邦證券分析認(rèn)為，目前各晶圓廠為保障自身供應(yīng)鏈安全，加快設(shè)備備貨步伐，由于設(shè)備中標(biāo)一般在其招標(biāo)公告后的1-3個(gè)月，因此11月設(shè)備招標(biāo)的放量將帶動(dòng)后續(xù)設(shè)備中標(biāo)量的提升。

從細(xì)分設(shè)備來看，今年1-11月中國產(chǎn)化率大于50%的有去膠、清洗、刻蝕設(shè)備，國產(chǎn)化率在20%-30%的有薄膜沉積、涂膠顯影、CMP、熱處理設(shè)備，國產(chǎn)化率小于20%的有量測(cè)、離子注入、光刻設(shè)備，國產(chǎn)化率仍有較大空間。

下游手機(jī)需求回暖，半導(dǎo)體明年年中有望觸底回升

另一方面，作為半導(dǎo)體下游的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈板塊，年內(nèi)高庫存的現(xiàn)狀也有望改善。

根據(jù)中國信通院、BCI數(shù)據(jù)測(cè)算，截至2022年9月末，國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)渠道庫存約6100萬部，較安全備貨水平高出約3600萬部，仍在去庫存階段。

但對(duì)于明年，中信證券表示，在“雙11”、“雙12”促銷活動(dòng)驅(qū)動(dòng)下，手機(jī)庫存水位持續(xù)下降，明年二季度將在“618”促銷帶動(dòng)下進(jìn)一步消耗庫存，安卓端則有望受益于宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇而迎來底部反彈，由此上游芯片廠商也將在2023年二季度前后回到正常水平。

招商證券也持有類似的觀點(diǎn)，稱當(dāng)前半導(dǎo)體需求端仍然呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì)，以手機(jī)/PC為代表的消費(fèi)類需求仍顯疲弱，汽車/光伏等細(xì)分需求是相對(duì)亮點(diǎn)，整體半導(dǎo)體景氣度處于邊際變?nèi)踮厔?shì)中，但明年中左右有望迎來景氣觸底回升。

此外，周期的角度來看，德邦證券提到，從上一輪中國半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)來看，行業(yè)下行周期時(shí)間為1.5年左右。而本輪下行周期從2021年底開始，因此預(yù)計(jì)中國半導(dǎo)體銷售增速或?qū)⒂?023年二季度左右觸底。

月底還有兩大半導(dǎo)體盛會(huì)舉辦

值得注意的是，月底即將舉辦的兩大半導(dǎo)體盛會(huì)也將給行業(yè)帶來新預(yù)期。

一是，“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)”（ICCAD 2022）將在12月26日-27日舉辦，大會(huì)為最具影響力的行業(yè)重要活動(dòng)之一，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

其二，第3屆第三代半導(dǎo)體論壇于12月28日在蘇州召開，論壇將重點(diǎn)關(guān)注碳化硅、氮化鎵上下游產(chǎn)業(yè)鏈；最新襯底、外延、器件加工工藝和生產(chǎn)技術(shù)；展望氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅等寬禁帶半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究深度進(jìn)展。

還有哪些半導(dǎo)體細(xì)分值得關(guān)注？

行業(yè)細(xì)分方面，招商證券稱應(yīng)重點(diǎn)聚焦以下層面：

1、SoC/MCU：受益汽車邊際增量以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速調(diào)整。

2、服務(wù)器 IC：受益于 DDR5 滲透率提升和服務(wù)器主芯片國產(chǎn)替代。

3、模擬芯片：海外 IDM 模擬大廠產(chǎn)能擴(kuò)張供需逐步改善背景下景氣度邊際減弱，后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)鏊俜啪徎蚪o估值帶來的壓力，但可關(guān)注在汽車芯片領(lǐng)域有布局或有其他新品突破的公司。

4、射頻/CIS：短期受下游手機(jī)景氣度影響，但長(zhǎng)期具有品類擴(kuò)張、份額提升邏輯且在細(xì)分領(lǐng)域已具備國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)標(biāo)的。

5、特種 IC：軍用產(chǎn)品采購規(guī)模不斷加大，特種 IC 保持較高景氣度。

6、功率半導(dǎo)體：國內(nèi)外光伏下半年裝機(jī)量整體樂觀，同時(shí)汽車 800V 高壓平臺(tái)和快充趨勢(shì)帶來 IGBT、SiC 和高壓MOS 的機(jī)會(huì)。

7、設(shè)備&材料&零部件：全球邏輯及存儲(chǔ)廠商紛紛下修資本支出，2023 年設(shè)備下行周期確立，但國內(nèi)以中芯國際為代表的成熟制程產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏依舊清晰，同時(shí)零部件交期依舊較長(zhǎng)，材料和零部件國產(chǎn)替代需求旺盛。