11 月 30 日，德勤發(fā)布《2023 年科技、媒體與電信（TMT）預(yù)測報告》，分析 TMT 領(lǐng)域的全球趨勢。

關(guān)于半導(dǎo)體，報告提出兩方面趨勢：

一是半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)向采用人工智能和高功率材料設(shè)計未來的芯片，預(yù)計到 2023年，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司可能會在人工智能工具上花費3億美元用于設(shè)計芯片，且未來四年內(nèi)可能以每年20%的速度增長，到 2026 年將超過 5 億美元。

二是由高功率材料制成的增壓半導(dǎo)體將芯片開發(fā)提升至新的水平，材料（主要是氮化鎵和碳化硅）適用于電動汽車電池、超高效消費電子充電器、強大的太陽能電池板、先進軍事應(yīng)用、空間技術(shù)和核能等領(lǐng)域。報告預(yù)測，到 2023 年，由高功率半導(dǎo)體材料制成的芯片總銷售額將達到 33 億美元，比 2022 年增長近 40%。