智通財經(jīng)APP獲悉，國金證券發(fā)布研究報告稱，全球半導(dǎo)體這一波下行周期有望在2023年下半年觸底向上，細(xì)分行業(yè)優(yōu)質(zhì)龍頭公司迎來布局良機(jī)。在半導(dǎo)體設(shè)計方面，關(guān)注明年需求復(fù)蘇和由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)的標(biāo)的。而半導(dǎo)體設(shè)備材料則有望高速增長有望穿越周期，長期受益自主可控。功率半導(dǎo)體受益于新能源拉動，2023年有望繼續(xù)保持快速增長，該行看好中高壓功率半導(dǎo)體需求增長+國產(chǎn)替代的機(jī)會。行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)推薦納芯微(688052.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、思瑞浦(688536.SH)、瀾起科技(688008.SH)、兆易創(chuàng)新(603986.SH)。

國金證券發(fā)布研究報告稱：

全球半導(dǎo)體短期下行不改長期向好格局，看好優(yōu)質(zhì)龍頭公司。

半導(dǎo)體設(shè)計：關(guān)注明年需求復(fù)蘇和由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)的標(biāo)的

經(jīng)典的半導(dǎo)體周期表現(xiàn)為營收增速常領(lǐng)先庫存月數(shù)3-6個月從底部開啟下一輪上漲周期，同時股價也同步領(lǐng)先庫存月數(shù)開啟上行周期。從下游需求來看，汽車智能化和電動化帶動汽車芯片需求持續(xù)旺盛，2023年仍將是高增長的一年，工業(yè)需求2023年二季度已開始實(shí)現(xiàn)正增長(根據(jù)工業(yè)客戶下單情況測算)，消費(fèi)級產(chǎn)品預(yù)測會在2023年下半年迎來需求回暖，從股價提前反應(yīng)的角度看，2023年上半年迎來布局良機(jī)。整體來看，該行重點(diǎn)看好強(qiáng)應(yīng)用(工業(yè)、新能源、汽車、數(shù)據(jù)中心)及需求由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)的方向(消費(fèi)電子)，細(xì)分領(lǐng)域方向重點(diǎn)看好BMS芯片從“0”到“1”突破,車用MCU國產(chǎn)化率提升，存儲芯片止跌反彈，數(shù)據(jù)中心DDR5接口芯片滲透率快速提升，F(xiàn)PGA在特種領(lǐng)域和民用市場快速發(fā)展及國產(chǎn)替代的機(jī)會。

半導(dǎo)體設(shè)備材料：有望穿越周期，長期受益自主可控

當(dāng)前國產(chǎn)設(shè)備對28nm及以上制程的工藝覆蓋率逐步提升，基本上實(shí)現(xiàn)了設(shè)備量產(chǎn)，并積極推進(jìn)14nm及以下制程的工藝研發(fā)。在大背景下，14nm制程及存儲產(chǎn)線工藝中的部分關(guān)鍵制程也正處在加速驗證的0-1階段。目前本土廠商在部分半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)取得了較好的突破，本土高端半導(dǎo)體材料尚處于起步階段，國產(chǎn)替代仍有較大空間。12英寸硅片、ArF光刻膠等半導(dǎo)體材料對產(chǎn)品的性能要求更為嚴(yán)苛、技術(shù)要求更高，本土廠商正在突破這些高端產(chǎn)品的技術(shù)和市場壁壘。整體來看，受益下游晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)及國產(chǎn)化率提升，國產(chǎn)設(shè)備及材料廠商訂單持續(xù)，有望保持相對高速增長穿越周期。

功率半導(dǎo)體：受益新能源拉動，2023年有望繼續(xù)保持快速增長

受到電動汽車、光伏、儲能等新能源的拉動，中高壓功率半導(dǎo)體2022年需求較好，該行預(yù)測2023年新能源車用IGBT、SiC，光伏IGBT模組，新能源用超級MOS需求有望繼續(xù)旺盛，近期英飛凌又提出了漲價，預(yù)計2023年將繼續(xù)漲價，SiC在中高端車上應(yīng)用是大勢所趨，多家國際碳化硅大廠公布接到碳化硅大單，英飛凌宣布獲得222億元碳化硅設(shè)計定點(diǎn)，法雷奧宣布獲得285億元碳化硅電驅(qū)訂單。該行看好中高壓功率半導(dǎo)體需求增長+國產(chǎn)替代的機(jī)會。

風(fēng)險提示：消費(fèi)電子需求回暖低于預(yù)期，汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等強(qiáng)應(yīng)用需求不達(dá)預(yù)期，產(chǎn)業(yè)鏈庫存較多，價格下降。