最近一段時間，國際上對半導體的投資似乎正“風生水起”。

今年7月份，繼韓國的三星、SK等知名企業(yè)在美國半導體行業(yè)先后大手筆的投資1920億、150億美元之后，日本也宣布，將會和美國在半導體領域進行合作。

7月29日，據(jù)日本媒體報道，該國計劃建立一座關于新一代半導體的研究基地，同時，將會就此與美國進行合作。

據(jù)相關內(nèi)部人士透露，2022年的年底，美國和日本共同合作的新一代半導體聯(lián)合研發(fā)中心將會在日本建立，2納米的半導體芯片是該研發(fā)中心重點研究的內(nèi)容。根據(jù)預計，這個研發(fā)中心擁有的一條原型生產(chǎn)線將會在2025年前生產(chǎn)新半導體。

有意思的是，日本和美國有過半導體領域的對立“前科”。1980年代的后半期~1990年代的前半期，兩國處于“日美半導體摩擦”。1980年代，日本的半導體制造在世界處于領先地位，在全球市場中占比超過50%。

因此，“日本威脅論”在美國盛行，美國隨之開始對日本的半導體行業(yè)進行打壓。1985年6月，美國對日本的半導體行業(yè)進行起訴；1986年9月，日本和美國簽署了《日美半導體協(xié)定》。簽署完該協(xié)定之后，日本被迫打開半導體市場，同時被強制要求保證外國公司5年內(nèi)能夠獲得20%的市場份額。這之后不久，美國又對日本價值3億美元的出口芯片施加了100%的懲罰性關稅。

日本從1963年開始舉全國之力，用22年時間發(fā)展的半導體行業(yè)，在美國的不斷打壓之下，一夕崩塌，在世界市場的占有率從50%降至10%。

從兩國競爭到走向兩國合作，日本和美國在半導體行業(yè)上經(jīng)歷了30年的“風風雨雨”。據(jù)了解，29日，日本的經(jīng)濟大臣萩生田光一和外相林芳正將會和美國的布林肯、雷多蒙在美國華盛頓會晤。會議上，他們將會重點討論兩國新一代半導體合作的相關問題。

早在今年5月4日，萩生田光一就曾向媒體表示道：“關于和美國在半導體行業(yè)開展合作，我感受到了命運的奇異?！?img src="https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-qvj2lq49k0/3131f966e9034100bb2b0e06b42618d3~noop.image?_iz=58558&from=article.pc_detail&x-expires=1672708036&x-signature=YEcHlDpVR%2BI0Ke5kZNNFWFkKgZA%3D" img_width="1268" img_height="897" image_type="1" mime_type="image/jpeg" web_uri="tos-cn-i-qvj2lq49k0/3131f966e9034100bb2b0e06b42618d3">

值得一提的是，近些年來，中國半導體行業(yè)在國家的支持下，正逐步形成勢頭強勁的核心競爭力，默克中國的CEO曾說道“中國半導體領域的黃金時代才剛剛開始”。

30年的摩擦不是一朝一夕可以消除的，即使在今天，日本和美國對于兩國的合作也各懷疑慮。在這樣的情況下，日本和美國在半導體領域的合作研究真能走向共贏嗎？

文|張雅題|黃梓昕 審|李澤钚