《基金經理投資筆記》行業(yè)系列領略行業(yè)投資的純粹之美今年以來,在ChatGPT和AIGC等人工智能新技術的催化下計算機、電子、通信、傳媒相關板塊出現了明顯的漲幅,也帶動了半導體板塊中和AI服務器、算力、邊緣計算相關的公司有較大漲幅。在亢奮的市場情緒下,半導體板塊短期波動性有所加大;但從中長期視角出發(fā),1)制造相關的半導體設備和材料。是當前主要制約國內半導體發(fā)展的瓶頸,也是國產化最迫切的方向。2)ChatGPT和AIGC等人工智能新技術,將推動新一輪科技產業(yè)革命,算力缺口巨大,AI服務器和高算力芯片迎來高速擴張時代。3)半導體庫存周期年內或見底,芯片設計領域機會眾多。特別是創(chuàng)新驅動的車用芯片和AI芯片,以及國產替代空間大的模擬芯片。“卡脖子”方向動力強/空間大數字世界依賴于底層半導體硬件的發(fā)展,圍繞著數據的產生、傳輸、計算、存儲四個環(huán)節(jié)進行。數字世界永遠追求的是更強的計算能力、更大的存儲容量、更快的傳輸速率。這一切的實現,依賴于半導體的先進工藝技術。海外發(fā)起的半導體制裁措施,其實就是在中國向上發(fā)展的科技樹底盤上設置關卡,試圖把中國的科技發(fā)展限制在一個水平線以下。經濟規(guī)律的上一層框架是國家的戰(zhàn)略規(guī)劃,維護產業(yè)鏈供應鏈安全可控,成為各國產業(yè)政策的重要邏輯。半導體產業(yè)的核心在于制造,制造的核心是工藝,工藝的核心是設備和材料。半導體產業(yè)鏈上游的設備材料,是半導體產業(yè)發(fā)展的根基。目前設備和材料高端領域基本被美、歐、日壟斷,對于我國來說“卡脖子”問題突出,設備和材料在實現自主可控方面具有非常重要的意義。
在海外對中國科技管制越來越嚴格的背景下,國產化的需求越發(fā)強烈,未來將有更多國內企業(yè)在芯片端進行國產化替代。因此我們長期堅定看好受益于國產化率提升的半導體設備材料零部件方向。盡管短期半導體設備板塊出現了一定波動,但未來3-5年行業(yè)有望持續(xù)增長。AI浪潮進一步激發(fā)需求AIGC引發(fā)內容生成范式革命,ChatGPT引領人工智能應用照進現實。GPT架構快速迭代,云端大模型多模態(tài)成為發(fā)展趨勢,帶來算力資源消耗快速上升。2月份國務院印發(fā)了《數字中國建設整體布局規(guī)劃》,《規(guī)劃》提出要夯實數字基礎設施。數字中國基礎設施的建設,有望拉動以數據中心、超算中心、智能計算中心為代表的算力基礎設施建設,從而帶動服務器與AI算力芯片的需求快速增長。同時,為構筑自立自強的數字技術創(chuàng)新體系,上游AI芯片作為算力基礎,自主可控需求凸顯,數字中國建設對AI芯片國產化提出新要求。我在管的嘉實中證半導體增強基金,屬于股票指數增強型基金,在跟蹤中證半導體指數(931865.CSI)的同時,通過指數增強策略力爭超額表現。中證半導體產業(yè)指數選取涉及半導體設計、制造、應用與設備生產的上市公司股票作為成份股,以反映半導體產業(yè)的整體表現。成分股行業(yè)分布目前相對側重產業(yè)鏈上游的設備與材料,相信未來一方面隨著指數成分股的調整,將會有更多的AI芯片方面標的可以納入投資范圍;另外一方面在美國制裁的背景下,AI芯片仍需要構建在我們自主可控的先進半導體設備材料工藝基礎之上。半導體有望迎新景氣周期從半導體周期的視角看,全球龍頭晶圓代工廠在2022年三季度業(yè)績說明會上指明,產業(yè)鏈庫存已于三季度見頂、四季度開始庫存去化,打響了全球和A股芯片設計公司反彈的“發(fā)令槍”。本次半導體庫存修正,或將延續(xù)至2023年年中,Q3有望重新從周期底部開始向上,但股價往往領先于景氣周期。因此在堅守半導體設備材料零部件作為組合核心持倉的同時,我們自2022年四季度開始審慎地,根據個股基本面情況逐步提升芯片設計類公司在組合中的配置比例。由于半導體周期觸底時間存在一定的不確定性,因此我們并沒有選擇系統性加倉芯片設計細分行業(yè)去博取Beta收益。春節(jié)以來我們走訪了諸多芯片設計公司,不少反饋Q1需求疲軟,難有環(huán)比改善,主要原因是一季度為傳統淡季,加之春節(jié)影響,拉貨力度受損,終端庫存再度堆積,復蘇節(jié)奏不算好。就不同下游市場來看,全國手機銷量經歷年初復蘇趨勢后回落,庫存仍然高于正常水平。工業(yè)仍處于去庫存階段,但已基本觸底。從復蘇節(jié)奏看,半導體一般自下而上復蘇,先后順序為:終端需求→芯片設計→封測公司→晶圓廠→設備材料。我們預計,芯片設計在庫存下降后,二季度或三季度有較好的同環(huán)比表現。在芯片設計板塊尋找投資機會時,我們會把投資重點放在有創(chuàng)新需求的領域,主要是受益于汽車電動化和智能化大趨勢的車用芯片、受益于ChatGPT和AIGC等人工智能新技術的AI芯片。另外模擬芯片市場空間大、產品料號多、應用領域廣,國內廠商國產替代的空間非常大,也是長期值得關注的方向。
(數據來自Wind)從歷史過往看,半導體板塊也具有較強的周期性;但我們從中長期方位,半導體庫存周期處于接近底部的位置,意味著行業(yè)周期反轉向上的方向是比較確定的,而市場往往會在產業(yè)周期見底前布局。投資上更適合逆向思維,在指數相對低位持續(xù)分批定投,積攢籌碼、靜待微笑曲線!【了解作者】劉斌,嘉實基金增強風格投資總監(jiān)、嘉實中證半導體增強基金經理。工學博士,16年證券從業(yè)經驗,12年投資經驗,專注于指數增強、對沖絕對收益、SmartBeta等投資管理多只公募基金和全國社保投資組合。在管基金嘉實中證半導體增強基金(A:014854/C:014855)。本文源自金融界
在海外對中國科技管制越來越嚴格的背景下,國產化的需求越發(fā)強烈,未來將有更多國內企業(yè)在芯片端進行國產化替代。因此我們長期堅定看好受益于國產化率提升的半導體設備材料零部件方向。盡管短期半導體設備板塊出現了一定波動,但未來3-5年行業(yè)有望持續(xù)增長。AI浪潮進一步激發(fā)需求AIGC引發(fā)內容生成范式革命,ChatGPT引領人工智能應用照進現實。GPT架構快速迭代,云端大模型多模態(tài)成為發(fā)展趨勢,帶來算力資源消耗快速上升。2月份國務院印發(fā)了《數字中國建設整體布局規(guī)劃》,《規(guī)劃》提出要夯實數字基礎設施。數字中國基礎設施的建設,有望拉動以數據中心、超算中心、智能計算中心為代表的算力基礎設施建設,從而帶動服務器與AI算力芯片的需求快速增長。同時,為構筑自立自強的數字技術創(chuàng)新體系,上游AI芯片作為算力基礎,自主可控需求凸顯,數字中國建設對AI芯片國產化提出新要求。我在管的嘉實中證半導體增強基金,屬于股票指數增強型基金,在跟蹤中證半導體指數(931865.CSI)的同時,通過指數增強策略力爭超額表現。中證半導體產業(yè)指數選取涉及半導體設計、制造、應用與設備生產的上市公司股票作為成份股,以反映半導體產業(yè)的整體表現。成分股行業(yè)分布目前相對側重產業(yè)鏈上游的設備與材料,相信未來一方面隨著指數成分股的調整,將會有更多的AI芯片方面標的可以納入投資范圍;另外一方面在美國制裁的背景下,AI芯片仍需要構建在我們自主可控的先進半導體設備材料工藝基礎之上。半導體有望迎新景氣周期從半導體周期的視角看,全球龍頭晶圓代工廠在2022年三季度業(yè)績說明會上指明,產業(yè)鏈庫存已于三季度見頂、四季度開始庫存去化,打響了全球和A股芯片設計公司反彈的“發(fā)令槍”。本次半導體庫存修正,或將延續(xù)至2023年年中,Q3有望重新從周期底部開始向上,但股價往往領先于景氣周期。因此在堅守半導體設備材料零部件作為組合核心持倉的同時,我們自2022年四季度開始審慎地,根據個股基本面情況逐步提升芯片設計類公司在組合中的配置比例。由于半導體周期觸底時間存在一定的不確定性,因此我們并沒有選擇系統性加倉芯片設計細分行業(yè)去博取Beta收益。春節(jié)以來我們走訪了諸多芯片設計公司,不少反饋Q1需求疲軟,難有環(huán)比改善,主要原因是一季度為傳統淡季,加之春節(jié)影響,拉貨力度受損,終端庫存再度堆積,復蘇節(jié)奏不算好。就不同下游市場來看,全國手機銷量經歷年初復蘇趨勢后回落,庫存仍然高于正常水平。工業(yè)仍處于去庫存階段,但已基本觸底。從復蘇節(jié)奏看,半導體一般自下而上復蘇,先后順序為:終端需求→芯片設計→封測公司→晶圓廠→設備材料。我們預計,芯片設計在庫存下降后,二季度或三季度有較好的同環(huán)比表現。在芯片設計板塊尋找投資機會時,我們會把投資重點放在有創(chuàng)新需求的領域,主要是受益于汽車電動化和智能化大趨勢的車用芯片、受益于ChatGPT和AIGC等人工智能新技術的AI芯片。另外模擬芯片市場空間大、產品料號多、應用領域廣,國內廠商國產替代的空間非常大,也是長期值得關注的方向。
(數據來自Wind)從歷史過往看,半導體板塊也具有較強的周期性;但我們從中長期方位,半導體庫存周期處于接近底部的位置,意味著行業(yè)周期反轉向上的方向是比較確定的,而市場往往會在產業(yè)周期見底前布局。投資上更適合逆向思維,在指數相對低位持續(xù)分批定投,積攢籌碼、靜待微笑曲線!【了解作者】劉斌,嘉實基金增強風格投資總監(jiān)、嘉實中證半導體增強基金經理。工學博士,16年證券從業(yè)經驗,12年投資經驗,專注于指數增強、對沖絕對收益、SmartBeta等投資管理多只公募基金和全國社保投資組合。在管基金嘉實中證半導體增強基金(A:014854/C:014855)。本文源自金融界

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