市場原本預期今年Q2是半導體行業(yè)的周期性底部，但現(xiàn)實再一次讓市場失望。

直到Q3，半導體行業(yè)景氣度仍未有明顯改善，甚至多家機構進一步下調全年出貨量預期；從代工、設計、存儲、功率器件，乃至終端需求都“寒氣逼人”。

高盛也在8月14日發(fā)布報告稱：中國市場的需求復蘇、庫存消化進度放緩，預計將重新調整公司的盈利預期；

這無疑是給半導體行業(yè)又澆了一盆“涼水”。

半導體銷售量：全年跌幅再次擴大

自1986年WSTS開始數(shù)據(jù)統(tǒng)計以來，本輪半導體下行周期（從22年開始的），是行業(yè)最長的一次下行周期。

另一次長時間下行周期出現(xiàn)在2000-2001年，當時導致2001年全球半導體市場暴跌32.0%。

美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）近日宣布，2023年第二季度全球半導體銷售額總計1245億美元，環(huán)比增長+4.7%，但同比下降-17.3%，6月全球銷售額415.1億美元，環(huán)比增長1.7% ；

即便第二季度半導體銷售額環(huán)比略有改善，但從產(chǎn)業(yè)需求來看，仍未出現(xiàn)明顯回暖跡象。

SEMI預測：

2023年全球半導體設備銷售額預估874億美元，下降18.6%，從原本預計下降12%進一步擴大。

此外，預計包括晶圓廠設備及后段封測設備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設備銷售額將減少18.8%；封裝和測試設備銷售額分別減少20.5%及15%。

受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設備銷售額將減少6%。動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）設備銷售額將減少28%，閃存存儲器（NAND Flash）設備銷售額將減少51%。

細分市場，跌跌不休

半導體行業(yè)最大的細分市場是存儲器、邏輯芯片、模擬芯片以及MPU，這幾乎占到整個行業(yè)的近八成份額。

8月14，高盛發(fā)布調研報告，下調四大IC芯片廠商盈利預測，包括SG Micro、Novosense、Awinic和ASR Micro；原因是：行業(yè)仍舊處于高庫存，且面向消費者的終端應用需求疲軟，電源管理IC等模擬芯片的需求恢復可能需要更長的時間。

1、晶圓代工廠商，毛利、營收雙降；

臺積電：擴大全年營收下調預期：8月10日公布2023年7月財報，2023年1月至7月營收總計11670.9億元新臺幣，同比減少3.7%。在全年營收預測方面，臺積電總裁魏哲家指出，預計今年全年營收：從下滑1%到6%、下調至約10%

中芯國際：營收、利潤、雙降；據(jù)財報顯示：2023年第二季度營收15.6億美元，同比下降18%；凈利潤4.028億美元，下降26.2%；毛利率為20.3%，同比下滑19.1%。

華虹半導體 毛利率快速下降：雖然公司2Q23 業(yè)績穩(wěn)健，營收 6.31 億美元，同比增長 1.7%，環(huán)比持平，但其一直穩(wěn)健的毛利率也開始出現(xiàn)下降趨勢，Q2毛利率下降 4.4 個百分點至 27.7%；并且預計這一下降趨勢在Q3進一步擴大到10.7個百分點。

此外，以臺積電為首的代工廠還將陸續(xù)下調8英寸報價，最高降幅達三成。目前代工廠的日子也非常艱難，需求的回暖很難在Q3有明確改善。

2、存儲市場進一步減產(chǎn)：

DRAM、NAND產(chǎn)能過剩、需求疲軟；

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示：DRAM在2023 年大部分時間都將處于產(chǎn)能過剩，這一趨勢直到第三季度；2023 年 DRAM 收入將下降 44.4% 至 438 億美元，整體平均售價 (ASP) 將下降 50.4%；

SK海力士的首席財務官金佑賢在7月底的財報發(fā)布會上表示：“NAND的庫存水平很高，將進一步減產(chǎn)5%～10%”。

美光科技的副總裁馬尼什·巴蒂亞也表示：“將使晶圓投入數(shù)量的削減幅度接近30%”，明確了進一步減產(chǎn)的方針。

鎧俠控股：已將在日本巖手縣北上市建設的生產(chǎn)廠房的投產(chǎn)時間從原定的2023年內延期至2024年以后。 用于長期存儲的NAND的需求仍未恢復，廠房的設備交付也被推遲，將給設備投資踩下剎車。

此外，NAND存儲器的低迷還波及到制造設備。7月，日本半導體制造裝置協(xié)會較1月大幅下調了2023年度的日本制造設備營收預期。

3、價格還堅挺的功率半導體，貨期開始下降

另外，根據(jù)富昌電子對半導體產(chǎn)品貨期的統(tǒng)計來看，價格一直比較堅挺的功率半導體、MCU、信號鏈等產(chǎn)品的貨期都出現(xiàn)下降趨勢。

4、終端需求復蘇，要比預期更晚

智能手機出貨量持續(xù)下調預期：

據(jù)TechInsights最新報告顯示，2023年全球智能手機出貨量將繼續(xù)收縮至11.6億部，比2022年的12億部同比下滑2.8%，與3月的預期相比，從11.881億部，進一步下調出貨量。

此外，市場調查機構 IDC 也認為市場復蘇周期比此前預估的要長。

Q2全球PC出貨量同比下降16.6%；

市場調查機構Gartner公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年第二季度全球PC出貨量總計5970萬臺，同比下降16.6%，在連續(xù)七個季度同比下降之后，PC市場顯示出初步企穩(wěn)的跡象。

半導體的寒氣傳遍了整個產(chǎn)業(yè)鏈，從上游的代工、設計、到中游的功率器件、再到終端消費產(chǎn)品，無一例外。

市場所期待的Q3拐點并沒有如期到來。

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