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白宮22日宣布，美國半導體制造公司應用材料（Applied Materials）計劃投資40億美元，在加利福尼亞州硅谷地帶建立一個研發(fā)中心，加快芯片制造業(yè)的發(fā)展。美媒援引白宮官員稱，應用材料公司將建立設備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化（EPIC）中心，目標是設計用于下一代半導體制造的工具，以及與芯片領域領先的制造商合作。
硅谷的半導體基地雄心美國副總統(tǒng)哈里斯22日訪問了位于加州桑尼維爾（Sunnyvale）的應用材料公司并發(fā)表講話。哈里斯還在當天會見了主要的半導體制造、設計和供應鏈公司的高管，并鼓勵他們在美國投資。“半導體是現(xiàn)代技術的大腦?！惫锼拐f，“它們是硅膠制成的小芯片，尺寸不超過一個手指甲、厚度不超過一張紙。它們對我們目前使用的每一種電子設備都是必不可少的，從電腦到電視，再到空調和洗衣機。政府能做到的是，在半導體研發(fā)和制造領域投資530億美元。所有這些都是為了激發(fā)創(chuàng)新和創(chuàng)造力。”哈里斯稱，新的設施計劃于2026年投入使用?！敖ǔ珊?，這里將成為世界上最大的半導體研發(fā)、制造基地?！彼f道，“在這里將產生最尖端技術，包括可以制造像單個原子一樣薄的半導體設備的機器。”芯片研發(fā)領域的專家則認為，硅谷保持其作為技術中心的地位至關重要。“應用材料為英特爾、三星和英偉達（Nvidia） 等公司生產配套設備，這些公司用這些設備制造芯片?！毖邪l(fā)技術專家、圣何塞州立大學工程學教授巴納法（Ahmed Banafa）表示，“如果我們想成為人工智能領域的領導者，我們就必須擁有能夠運行所有這些技術的硬件。所有這些都依賴芯片技術和能夠制造半導體的芯片。”專家：美半導體行業(yè)“僧少粥也少”近日，美國商務部長雷蒙多在接受美媒采訪談到《芯片法案》時稱，商務部將在6月底開始審核390億美元的芯片制造商的補貼申請，從目前的現(xiàn)狀看，商務部所收到的補貼申請數(shù)量“嚴重超標”，因此，并不是每一家申請者都能得到他們申請的補助。“我們不會滿足于僅僅在美國建立幾家新工廠?！?雷蒙多稱，“我們需要大量增加半導體技術人員的數(shù)量、經過培訓的材料科學家、化學家、物理學家和工程師的數(shù)量，因為我們不僅需要恢復我們的優(yōu)勢，我們還需要長期保持我們的優(yōu)勢?！?/p>根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會的最新數(shù)據(jù)，自美國國會在2022年通過《芯片法案》以來，拜登政府已經宣布了50多個新的芯片制造項目，私營公司也已經宣布投資超過2100億美元。美國總統(tǒng)拜登在最近談到《芯片法案》時稱，這筆資金將為美國勞動力市場創(chuàng)造數(shù)千個高薪工作崗位。不過，相對于政府的樂觀，行業(yè)專家則表示，在聯(lián)邦政府向芯片行業(yè)投資數(shù)十億美元的當前，最突出的問題是：能否有足夠的技術工人來填補這些崗位？“我的擔心的是，在相關的基礎設施上進行了這樣的投資，卻沒有人在那里工作?！卑雽w領域非盈利機構SEMI的執(zhí)行董事里斯（Shari Liss）稱，由于缺乏對行業(yè)的認識以及選擇相關學術領域的學生太少，美國半導體公司一直很難招到工人。美國半導體行業(yè)協(xié)會的分析報道稱，除了技術工人，他們預計在一系列關鍵職位的招聘難度會更大，包括建造工廠的建筑工人、操作設備的技術人員和設計芯片的工程師等。麥肯錫分析稱，未來幾年美國半導體行業(yè)可能面臨約7萬~9萬名工人的短缺，到2030年，美國將面臨約30萬工程師和9萬熟練技術人員的短缺。
硅谷的半導體基地雄心美國副總統(tǒng)哈里斯22日訪問了位于加州桑尼維爾（Sunnyvale）的應用材料公司并發(fā)表講話。哈里斯還在當天會見了主要的半導體制造、設計和供應鏈公司的高管，并鼓勵他們在美國投資。“半導體是現(xiàn)代技術的大腦?！惫锼拐f，“它們是硅膠制成的小芯片，尺寸不超過一個手指甲、厚度不超過一張紙。它們對我們目前使用的每一種電子設備都是必不可少的，從電腦到電視，再到空調和洗衣機。政府能做到的是，在半導體研發(fā)和制造領域投資530億美元。所有這些都是為了激發(fā)創(chuàng)新和創(chuàng)造力。”哈里斯稱，新的設施計劃于2026年投入使用?！敖ǔ珊?，這里將成為世界上最大的半導體研發(fā)、制造基地?！彼f道，“在這里將產生最尖端技術，包括可以制造像單個原子一樣薄的半導體設備的機器。”芯片研發(fā)領域的專家則認為，硅谷保持其作為技術中心的地位至關重要。“應用材料為英特爾、三星和英偉達（Nvidia） 等公司生產配套設備，這些公司用這些設備制造芯片?！毖邪l(fā)技術專家、圣何塞州立大學工程學教授巴納法（Ahmed Banafa）表示，“如果我們想成為人工智能領域的領導者，我們就必須擁有能夠運行所有這些技術的硬件。所有這些都依賴芯片技術和能夠制造半導體的芯片。”專家：美半導體行業(yè)“僧少粥也少”近日，美國商務部長雷蒙多在接受美媒采訪談到《芯片法案》時稱，商務部將在6月底開始審核390億美元的芯片制造商的補貼申請，從目前的現(xiàn)狀看，商務部所收到的補貼申請數(shù)量“嚴重超標”，因此，并不是每一家申請者都能得到他們申請的補助。“我們不會滿足于僅僅在美國建立幾家新工廠?！?雷蒙多稱，“我們需要大量增加半導體技術人員的數(shù)量、經過培訓的材料科學家、化學家、物理學家和工程師的數(shù)量，因為我們不僅需要恢復我們的優(yōu)勢，我們還需要長期保持我們的優(yōu)勢?！?/p>根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會的最新數(shù)據(jù)，自美國國會在2022年通過《芯片法案》以來，拜登政府已經宣布了50多個新的芯片制造項目，私營公司也已經宣布投資超過2100億美元。美國總統(tǒng)拜登在最近談到《芯片法案》時稱，這筆資金將為美國勞動力市場創(chuàng)造數(shù)千個高薪工作崗位。不過，相對于政府的樂觀，行業(yè)專家則表示，在聯(lián)邦政府向芯片行業(yè)投資數(shù)十億美元的當前，最突出的問題是：能否有足夠的技術工人來填補這些崗位？“我的擔心的是，在相關的基礎設施上進行了這樣的投資，卻沒有人在那里工作?！卑雽w領域非盈利機構SEMI的執(zhí)行董事里斯（Shari Liss）稱，由于缺乏對行業(yè)的認識以及選擇相關學術領域的學生太少，美國半導體公司一直很難招到工人。美國半導體行業(yè)協(xié)會的分析報道稱，除了技術工人，他們預計在一系列關鍵職位的招聘難度會更大，包括建造工廠的建筑工人、操作設備的技術人員和設計芯片的工程師等。麥肯錫分析稱，未來幾年美國半導體行業(yè)可能面臨約7萬~9萬名工人的短缺，到2030年，美國將面臨約30萬工程師和9萬熟練技術人員的短缺。
