IDM模式、Fabless模式和Fundary模式都是電子行業(yè)的分工模式。

IDM，Integrated Device Manufacture，就是由一個(gè)廠商自己完成芯片設(shè)計(jì)、制造和封測整個(gè)環(huán)節(jié)。英特爾、三星和德州儀器是全球最具代表性的IDM企業(yè)，國內(nèi)華潤微、士蘭微、長江存儲(chǔ)等也是IDM模式。

Fabless，無晶圓制造的設(shè)計(jì)公司，專注于芯片設(shè)計(jì)，將制造、封測等環(huán)節(jié)外包。代表企業(yè)有高通、博通、英偉達(dá)、AMD等，國內(nèi)卓勝微、圣邦股份等大多數(shù)廠商都是這個(gè)模式。

Foundry，晶圓代工廠，只負(fù)責(zé)制造、封測的一個(gè)或多個(gè)環(huán)節(jié)，不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)。代表企業(yè)有臺(tái)積電、格羅方德等，國內(nèi)制造主要是中芯國際、華虹半導(dǎo)體，封測主要是長電科技、華天科技等。

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