2023年6月16日，由數(shù)央網(wǎng)、數(shù)央公益聯(lián)合國內(nèi)眾多財經(jīng)及科技媒體共同主辦的2023國際智造節(jié)暨2023國際硬科技峰會將在北京舉行，活動主題為：科技驅(qū)動 智造未來。

國際智造節(jié)以推進智能制造建設(shè)為使命，通過構(gòu)建多元、開放的交流與合作平臺，全面展示產(chǎn)業(yè)、企業(yè)探索踐行智能制造的經(jīng)驗與成果，推動數(shù)字技術(shù)和實體經(jīng)濟深度融合，引領(lǐng)制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化發(fā)展，為加快形成具有中國特色的智能制造發(fā)展道路提供助力。

作為智能制造與硬科技領(lǐng)域的焦點活動，2023國際智造節(jié)預(yù)計出席嘉賓1000余人，活動現(xiàn)場將匯聚全球超過300家智能制造品牌，超過130位重要嘉賓分享前沿觀點，深度參與媒體達200余家，主流媒體報道達3000余篇。

2023國際智造節(jié)候選品牌：芯訊通

芯訊通無線科技（上海）有限公司（SIMCom Wireless Solutions Limited）成立于2002年，20年來一直致力于提供5G、4G、LPWA、LTE-A、智能模組、3G、2G無線蜂窩通信以及GNSS等多種技術(shù)平臺的模組及解決方案。

根據(jù)美國知名市場研究公司ABI Research Inc.最新的M2M報告顯示，芯訊通無線通信模組銷售量連續(xù)四年全球領(lǐng)先。作為模組行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，擁有雄厚的研發(fā)實力，上海、重慶、沈陽、深圳、西安設(shè)立的五大創(chuàng)新研發(fā)中心配備全套的5G 研發(fā)設(shè)備和檢測儀器，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的5G 實驗室。