2月13日，半導體芯片板塊繼續(xù)拉升，寒武紀漲超9%，龍芯中科漲逾7%，力芯微、海光信息、捷捷微電、安路科技等紛紛走強。

半導體板塊在18年以來一直有波動大、估值又偏高的行情特征，令不少投資者望而卻步。如今2023年半導體制造商因經濟衰退而減少投資正波及設備行業(yè)，甚至有取消計劃采購的情況，引發(fā)了業(yè)界對半導體衰退后果的擔憂。在高景氣不再的背景下，半導體板塊的投資該如何抉擇？本文將詳細解析。

設備訂單量持續(xù)減少的核心原因來自差距

據(jù)財經大V透露，南華早報聲稱國內半導體設備龍頭公司遭長江存儲砍單，這個消息還未得到證實。從這個消息側面來看，在百年未有之大變局的背景下，國內半導體中下游產業(yè)鏈的擴張也并不順利，國產替代的道路注定是較為曲折的。

半導體目前的產業(yè)位置有點類似于此前被譽為“渣男”的軍工板塊。在二十年前，我國軍工裝備與歐美發(fā)達國家相比有著巨大的代差，這就導致了我國軍工產業(yè)持續(xù)多年的“高研發(fā)，低量產”的基本面，市場也因為這種較差的商業(yè)模式而只是將軍工板塊作為事件驅動的短期概念來炒作。

然而，隨著我國已經成功研發(fā)出可與美軍媲美的殲擊機、航母、陸戰(zhàn)坦克等軍工裝備，軍工行業(yè)正式迎來了“高研發(fā)，高量產”的業(yè)績爆發(fā)期，相關產業(yè)鏈上市公司也迎來了自身的戴維斯雙擊行情。

反觀我國的半導體產業(yè)目前仍然是處于追趕的狀態(tài)，中芯國際正加大力度、大規(guī)模進口國外的設備(包括ASML浸沒式光刻機等)，準備在今明年進行28nm制程生產線的投資。然而，現(xiàn)在問題在于我國中下游產業(yè)鏈公司會不會加大量生產自主研制28nm制程的生產線，答案肯定是否認的，因為目前“卡脖子”的正是高端芯片生產線，在中低端芯片市場上投入資源“內卷”是毫無意義的事情。

以這個角度來看，唯有國產自主產業(yè)鏈研發(fā)出14nm的芯片生產線，才能夠像軍工行業(yè)一樣進入高速成長的景氣區(qū)間，可惜這個時間有些長至少要用十年才可能成功?？梢姲雽w板塊的投資在如今這個時間段仍然是十分艱難的。

半導體行業(yè)投資應回歸現(xiàn)實

從當前的半導體行業(yè)的發(fā)展階段來看，我國目前的材料以及功率半導體這類的成熟制程的國產替代速度較快的部分值得關注。

據(jù) SEMI 報告數(shù)據(jù)，2021 年全球半導體材料市場收入達到 643 億美元，同比增長 15.9%。晶圓制造材料和封裝材 料收入總額分別為 404 億美元和 239 億美元，同比增長 15.5%和 16.5%。SEMI 預測 2022 年半導體材料市場成長 8.6%，達到 698 億美元的市場規(guī)模新高，其中晶圓材料市場將成 長 11.5%至 451 億美元，封裝材料市場則預計將成長 3.9%至 248 億美元，至 2023 年全球 半導體材料市場規(guī)模有望突破 700 億美元。

目前我國中低端材料國產化進程明顯，國產化水平逐年提高。目前，拋光液、拋光墊、光刻膠、光掩膜板等高端領域的國產化率較低，市場前景廣闊。中低端產品良率水平接近國際廠商，具有一定競爭力。未來各新晶圓廠產能陸續(xù)投入市場，以及下游市場需求強勁，將會促進材料的快速成長。

以IGBT為代表的功率半導體是我國目前具有競爭力的成熟產業(yè)鏈。全球 IGBT分立器件和模組、 MOSFET前十名均為中國企業(yè)，新能源發(fā)電、汽車等增量市場國產化率迅速提升，部分已超過50%。未來三年內，國內代工產能增速將超過 IDM廠商， Fabless可以與代工深度合作，共同推進工藝開發(fā)；再加上目前行業(yè)仍處于單一替代階段， IDM規(guī)?；图夹g迭代優(yōu)勢的體現(xiàn)還需時日，中短期維度 Fabless與 IDM界限日漸模糊，差異化競爭尚未明顯。

開源證券認為可適當關注：聯(lián)瑞新材、興森科技、深南電路、法拉電子、江海股份、可立克、芯源微、北方華創(chuàng)、立昂微、江豐電子、江化微；生益電子、滬電股份 、斯達半導、士蘭微、新潔能、中熔電氣、納芯微、瑞芯微、思瑞浦、晶豐明源、水晶光電、永新光學；其他受益標的，揚杰科技、捷捷微電、華潤微、新益昌等。