（報告出品方/作者：浙商證券，蔣高振、褚旭）

1 技術與需求升級雙驅動，產業(yè)有望見底復蘇

1.1 產業(yè)鏈轉移釋放紅利，國內封測迎發(fā)展良機

封測是集成電路產業(yè)的后序工藝，已發(fā)展成為獨立子行業(yè)。集成電路產業(yè)鏈包括芯片設計、制造、封裝和測試，隨著半導體技術日益成熟，各個環(huán)節(jié)目前已分別發(fā)展成獨立成熟的子行業(yè)。按照芯片產品的生產過程，集成電路設計是集成電路行業(yè)的上游，集成電路設計企業(yè)提供的產品方案，通過代工方式由晶圓代工廠商、封裝廠商和測試廠商完成芯片的制造、封裝和測試環(huán)節(jié)，將芯片成品作為元器件銷售給電子設備制造廠商。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據，2021 年中國封測業(yè)占集成電路產業(yè)結構的 26.4%。

集成電路封裝使用特定材料和技術工藝保護芯片性能。集成電路芯片對使用環(huán)境具有較高的要求，空氣中的雜質、腐蝕性氣體甚至水蒸氣都會腐蝕集成電路芯片上的精密蝕刻電路，導致芯片性能下降或失效。封裝環(huán)節(jié)使用特定工藝將集成電路芯片包裹起來，防止外部環(huán)境對芯片造成損害，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上，實現(xiàn)芯片內部功能的外部延伸。

集成電路測試在集成電路產業(yè)鏈中起重要作用。集成電路產品開發(fā)是否成功、產品生產是否合格、產品應用是否優(yōu)良均需要驗證與測試。測試環(huán)節(jié)可以確保芯片良率、減少封裝成本，測試數(shù)據可以用于指導芯片設計和封裝環(huán)節(jié)的工藝改進。按測試內容分類，集成電路測試可分為參數(shù)測試和功能測試。

半導體產業(yè)鏈正向中國大陸遷移，亞太地區(qū)封測新產能不斷擴張。20 世紀70年代半導體產業(yè)在美國形成規(guī)模，美國一直保持著全球半導體產業(yè)第一的地位，而后重心向日本遷移；20 世紀 90 年代到 21 世紀初，半導體產業(yè)重心向中國臺灣和韓國遷移。目前全球正經歷半導體產業(yè)鏈重心轉移至中國大陸的第三次遷移，為我國集成電路實現(xiàn)國產替代提供良好機遇。全球封測龍頭廠商相繼接力擴產，秉持生產基地秉承靠近客戶原則，新建擴產項目主要集中在亞洲地區(qū)。

大陸封測市場規(guī)模持續(xù)向上突破，已成為我國半導體領域的強勢產業(yè)。隨著我國集成電路國產化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發(fā)展以及國內封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步，國內封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。根據 Frost & Sullivan 數(shù)據，中國大陸封測市場2021-2025E CAGR 約為 7.50%， 2025 年市場規(guī)模有望達到3,551.90 億元，占全球封測市場約為 75.61%。從封測全球格局看，目前中國臺灣、中國大陸和美國占據主要市場份額，2021 年前十大 OSAT 廠商中，中國臺灣有五家，市占率為40.72%；中國大陸有三家，市占率為 20.08%；美國一家，市占率為 13.5%；新加坡一家，市占率為3.2%。

1.2 23H2 行業(yè)復蘇可期，有望開啟新成長

半導體產業(yè)具有強周期性特征，目前仍處于下行階段。2020 年線上經濟崛起疊加經濟刺激，催化消費電子爆發(fā)和汽車電子加速滲透，行業(yè)景氣度逐步復蘇。2022 年受歐洲地緣政治風險升級、美國持續(xù)高通脹、全球疫情反復等外部因素影響，全球三大半導體市場需求持續(xù)低迷，2022H2 半導體銷售額增速逐季下滑。隨疫情放開全球經濟回暖，5G、數(shù)據中心、智能汽車等下游需求持續(xù)發(fā)展，2023 年有望迎來觸底反彈。據臺積電預測，2023H1全球半導體供應鏈庫存水位將回落至健康水平，2023H2 市場有望實現(xiàn)復蘇。

下游廠商進入庫存去化周期，封測行業(yè)訂單有所下滑。封測作為半導體加工的下游環(huán)節(jié)，受下游半導體市場及終端消費市場需求波動影響，也存在較為明顯的周期特性。繁榮階段下游廠商提前備貨導致庫存高企，封測企業(yè)訂單量持續(xù)下滑，行業(yè)設備稼動率整體處于低位。市場景氣度下滑將驅動行業(yè)庫存加速出清，伴隨未來下游需求復蘇，供需結構將逐步改善，封測環(huán)節(jié)有望充分受益。 封測板塊重點公司估值回落至歷史地位，或已充分消化行業(yè)下行預期。以A股上市公司長電科技、通富科技、晶方科技為例，三家公司當前股價對應PE 分別為14.9/40.0/35.3倍,歷史分位為 0.4%/1.4%/4.9%；當前股價對應 PB 分別為2.06/2.63/3.41，歷史分位為15.3%/16.6%/11.8%，（數(shù)據再次核對）均處于歷史低位，接近2018~2019 年下行周期底部水平。隨著經濟復蘇需求修復、行業(yè)景氣度好轉等，封測公司業(yè)務有望開啟新一輪成長。

1.3 下游新興應用蓬勃發(fā)展，注入長期成長動力

未來新興下游應用需求發(fā)展帶動封測技術升級及規(guī)模增長。在大數(shù)據、人工智能和物聯(lián)網的加持下，全球電子信息產業(yè)進入裂變式發(fā)展階段，5G 通訊終端、高性能計算(HPC)、智能汽車、數(shù)據中心等新興應用正在加速半導體產業(yè)供應鏈的變革與發(fā)展，對封測工藝及產品性能提出了更高的要求。隨著有更多功能、更高頻率、更低功耗芯片需求的下游產業(yè)回暖，封測行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展機遇。

高性能計算持續(xù)增長，人工智能融合助力發(fā)展。后疫情時代，遠程工作和在線學習模式成為常態(tài)，全球網絡生成和通信的實時數(shù)據量呈指數(shù)級增長，對更高計算能力和更少延遲的需求大幅增加。更多的行業(yè)將需要芯片互聯(lián)架構與高速網絡，通過高速處理數(shù)據和執(zhí)行復雜計算來解決性能密集型問題，HPC 市場將持續(xù)擴張。據TrendForce 預測，2021年-2027E全球 HPC 市場規(guī)模將從 368 億美元增長至 568 億美元，CAGR 為7.5%。同時，預計到2025年，將有超過 85%的企業(yè)采用云優(yōu)先原則，超過 95%的新數(shù)字工作負載將部署在云本地平臺上。據 Wind 數(shù)據顯示，2021-2023E，全球云計算市場規(guī)模預計從4,126 億美元漲至5,918億美元，CAGR 為 19.76%。

存儲芯片應用廣泛，市場規(guī)模持續(xù)增長。存儲芯片在全球集成電路市場銷售額中占比最高，2021 年占比為 30.9%。據 WSTS 預測， 2023 年全球存儲芯片市場規(guī)模將達到1,675億美元，2019-2023E CAGR 為 12.0%。目前，我國存儲器國產化率較低，急需發(fā)展自主可控的存儲器產業(yè)鏈，存儲器國產化市場空間巨大。據 WSTS 預測，2023 年國內存儲芯片市場規(guī)模將達到 6,492 億元，2019-2023E CAGR 為 5.6%。

汽車電子化帶動功率 IC、控制芯片、傳感器和電源管理芯片的需求增長。純電動車電子器件成本占比高達 65%，遠高于燃油車的 15%，受益于新能源汽車的蓬勃發(fā)展，預計汽車電子封裝市場規(guī)模 2024 年將達到 90 億美元，年復合增長率為10%。功率IC是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，廣泛應用于工業(yè)控制、電力輸配、新能源及變頻家電等領域。據 Omida 預測，隨著全球雙碳經濟持續(xù)發(fā)展，將帶來更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車、充電樁、儲能等需求，預計 2022 年我國功率 IC 市場規(guī)模為 191 億美元，同比增長4.4%。

1.4 先進封裝延續(xù)摩爾定律，龍頭廠商加快布局

封裝技術正不斷從傳統(tǒng)向先進封裝演進。全球集成電路封裝技術目前共經歷五個發(fā)展階段。結合行業(yè)內按照封裝工藝分類的慣例，封裝分為傳統(tǒng)封裝（第一階段和第二階段）及先進封裝（第三至第五階段）。根據技術路徑與指標差異，先進封裝可細分為中端先進封裝（第三階段中大部分）與高端先進封裝（第三階段中少部分以及第四至第五階段）。傳統(tǒng)封裝與先進封裝的主要區(qū)別包括鍵合方式由傳統(tǒng)的引線鍵合發(fā)展為球狀凸點焊接，封裝元件概念演變?yōu)榉庋b系統(tǒng)，封裝對象由單芯片向多芯片發(fā)展，由平面封裝向立體封裝發(fā)展。

先進封裝技術提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術發(fā)展趨勢。2015 年后，集成電路制程發(fā)展進入瓶頸期，7nm、5nm、3nm 制程的量產進度均落后于預期。隨著臺積電宣布2nm 制程工藝實現(xiàn)突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，進一步突破難度較大，受成本大幅增長和技術壁壘等影響改進速度放緩。據 IC Insights 統(tǒng)計，28nm制程節(jié)點的芯片開發(fā)成本為 5,130 萬美元，16nm 節(jié)點的開發(fā)成本為1 億美元，7nm節(jié)點的開發(fā)成本需要 2.97 億美元，5nm 節(jié)點開發(fā)成本上升至 5.4 億美元。

先進封裝市場增長顯著，為全球封測市場貢獻主要增量。隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D 封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。據Yole數(shù)據，2020 年先進封裝全球市場規(guī)模為 304 億美元，占比為45%；預計2026 年市場規(guī)模增至 475 億美元，占比達 50%，2020-2026E CAGR 約為 7.7%，優(yōu)于整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場成長性。

半導體廠商擴大資本支出，強力布局先進封裝。據 Yole 數(shù)據，2021 年半導體廠商在先進封裝領域的資本支出約為 119 億美元，英特爾、臺積電、日月光、三星等分別投入35、30、20、15 億美元。未來，隨著 HPC、汽車電子、5G 等領域的先進封裝需求增加，將帶動先進封測需求，提前布局廠商有望率先受益。

中國大陸封測市場目前主要以傳統(tǒng)封裝業(yè)務為主，隨著國內領先廠商不斷通過海內外并購及研發(fā)投入，先進封裝業(yè)務快速發(fā)展。經過多年的技術創(chuàng)新和市場積累，內資企業(yè)產品已由 DIP、SOP、SOT、QFP 等產品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技術更先進的產品發(fā)展，并且在 WLCSP、FC、BGA 和TSV 等技術上取得較為明顯的突破，產量與規(guī)模不斷提升，逐步縮小與外資廠商之間的技術差距，極大地帶動我國封裝測試行業(yè)的發(fā)展。據 Frost&Sullivan 預測，2020 年中國大陸先進封裝市場規(guī)模達到351.3億元，2025 年將增長至 1,136.6 億元，2020-2025ECAGR 為 26.47%。據中商產業(yè)研究院預測，中國先進封裝產值占全球比重有望進一步提高，預計 2022 年將達到16.6%。

2 Chiplet 方興未艾，先進封測持續(xù)創(chuàng)新

2.1 “架構優(yōu)化+封裝升級”雙管齊下，Chiplet 方案優(yōu)勢凸顯

Chiplet 是依托高級封裝技術實現(xiàn)芯片性能提升、成本可控的高效架構設計模式。目前主流系統(tǒng)級 SoC 方案是在單芯片（monolithic）方案集成具有特定功能的IP核，Chiplet方案在設計上延續(xù) SoC 的異構集成概念，融合空間維度以合適的工藝節(jié)點將IP核切分為可模塊化組裝的小裸片（die），并通過先進封裝技術（比如 3D 堆疊、扇形封裝、微間距焊線技術等）實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝。

Chiplet 方案可以自由選擇不同分區(qū)的工藝節(jié)點。主流SoC 單晶片系統(tǒng)中，不同功能和類型的電路單元只能采用同一種工藝節(jié)點，然而不同芯片的工藝需求不同，如邏輯芯片、模擬芯片、射頻芯片、存儲器等往往成熟制程節(jié)點是不同的，模擬芯片如果采用高級制程可能會導致漏電、噪聲等問題。Chiplet 模式下不同功能裸片，可自由選擇性價比更高的制程方案，并通過先進封裝來進行組裝，相比傳統(tǒng) SoC 方案更具靈活性。

Chiplet 設計有利于提高良品率，解決晶體管微縮工藝接近極限和制造費用高企的問題。由于光掩模尺寸限制，傳統(tǒng)復雜 SoC 已接近硅單芯片的物理極限，同時先進制程由缺陷密度帶來的良率損失會增加，從而導致 SoC 芯片流片費用居高不下。根據WikiChip測算，缺陷密度一定時，小面積裸片良品率相對提升明顯，證明 Chiplet 方案將大裸片“切”成小裸片是提升單個晶圓良率的有效途徑。AMD 于 ISSCC 2020 重點展示的Gen2 EPYC處理器采用 Chiplet 方案，使用 14nm 成熟制程的 I/O 模塊節(jié)省固定成本，且相比SoC單芯片方案，內核數(shù)越大，芯片復雜程度越高，Chiplet 方案成本優(yōu)勢越明顯。

相比傳統(tǒng) SoC 芯片，Chiplet 方案進一步化繁就簡，強化IP 可復用性，有助于降低設計成本和產品開發(fā)周期。本質來說，Chiplet 是一種硅片級別的IP 復用，IP 核小芯片化后等同于經過設計和制程優(yōu)化后生產出的硬件化產品，避免 SoC 方案形成系統(tǒng)級芯片后的軟硬件協(xié)同驗證、后端設計、流片制造、封裝測試等必要流程，有效減少設計、驗證和生產環(huán)節(jié)的開發(fā)風險和成本。同時 Chiplet 模式下可對芯片的不同單元進行選擇性迭代，迭代部分裸芯片后便可制作出下一代產品，大幅縮短產品上市周期。Chiplet 方案在架構設計和封裝技術環(huán)節(jié)上均已具備成熟的技術支撐，是在摩爾定律趨緩背景下的半導體工藝發(fā)展方向之一。1）AMD、Intel 相繼推出基于Chiplet 方案的第四代高性能服務器 CPU，代表主流廠商在大型系統(tǒng)級芯片的多層布局布線、裸片互聯(lián)結構等復雜設計問題上實現(xiàn)突破。2）多芯片封裝解決方案發(fā)展始于1980s，近年SIP、EMIB、3D-IC、異質集成等多芯片封裝技術的相繼突破，為 Chiplet 方案從技術構想走入現(xiàn)實奠定基礎。

2.2 “HPC+IoT”解決方案，Chiplet 市場前景廣闊

Chiplet 方案在架構設計上彈性高，有望成為 HPC 和IoT 領域的優(yōu)先解決方案。1）大數(shù)據、人工智能和物聯(lián)網加持下，高性能計算、機器學習、自動駕駛等新興應用加速高算力異構集成芯片需求增長。Chiplet 系統(tǒng)作為超級異構系統(tǒng)，先進的集成技術在3D空間的擴展可以極大提高芯片規(guī)模，如新世代服務器 CPU 采用的高內核數(shù)架構，極大提升處理器極限性能。據 Omdia 預計，2024 年計算領域將成為 Chiplet 的主要應用市場，收入占比達到92%。2）Chiplet 可提供一種 IoT 芯片的組裝化思路，在架構設計中更合理權衡功能和工藝，定制化組合產品有望解決 IoT 行業(yè)終端應用場景和技術需求碎片化的痛點。全球 Chiplet 市場增長勢頭強勁。根據 Omdia 測算，全球基于Chiplet 方案的半導體器件市場規(guī)模將從 2018 年 6.45 億美元攀升至 2024 年 58 億美元，CAGR 為44.20%。長期看，隨著各垂直領域智能化趨勢持續(xù)滲透，圖形處理、安全引擎、人工智能（AI）整合、低功耗物聯(lián)網控制器等各種異構應用處理器需求提升，2035 年全球市場規(guī)模將進一步成長至570億美元，2018-2035 年 CAGR 為 30.16%。

2.3 Chiplet 催化先進封裝升級，國內廠商積極布局

目前支持 Chiplet 的先進封裝方案按物理結構和電氣連接方式主要可分為MCM（2D）、2.5D、3D 封裝等類型，其中 2.5D/3D 是當前先進封裝的布局主線。MCM（Multi ChipModule）是常見的 2D 集成應用，是將多個裸芯片高密度水平安裝在同一多層基板上構成一個完整的部件。3D 封裝則將各芯片進行堆疊，在芯片制作電晶體(CMOS)結構，直接在芯片上打孔和布線電氣連接上下層芯片，封裝密度可得到大幅提升，但是技術門檻較高。2.5D封裝則將多個芯片并列排在帶有垂直互連通孔（TSV）、高密度金屬布線（RDL）、微凸點（Bumps）的中介層上，實現(xiàn)裸片和基板之間的連接，相比 2D 封裝基于硅中介層的封裝技術提供更高的 I/O 密度和更低的傳輸延遲和功耗，同時優(yōu)化 3D 封裝芯片內TSV 的高溫和鉆孔難度問題，具備較高性價比優(yōu)勢。

Chiplet 方案對封裝工藝提出更高要求，將持續(xù)推動先進封裝技術整合。Chiplet 與SiP相似，都是進行不同元件間的整合與封裝，而 Chiplet 的各裸芯片之間是彼此獨立的，整合層次更高。Chiplet 方案需要減少 die-to-die 互連時延同時保證信號傳輸質量，要求實現(xiàn)更高的芯片布線密度，進一步催化先進封裝向高集成、高 I/O 密度的路線發(fā)展。目前主流集成電路封裝按內部結構分為倒裝封裝（Flip Chip）和晶圓級封裝（WLCSP），實現(xiàn)封裝互連密度提升主要有兩種路徑，即主流的倒裝封裝需要進一步優(yōu)化鍵合與組裝工藝，縮小凸點間距；或者進行多芯片系統(tǒng)級封裝時采用晶圓級 Fan-in 和 Fan-out 結構設計，實現(xiàn)不同工藝的融合創(chuàng)新。

國際 IDM、Fab、OSAT 巨頭持續(xù)加強相關研發(fā)投資力度與產能布建，推出融合多種先進封裝技術的系統(tǒng)級方案。目前全球先進封裝 Intel、TSMC、Samsung 等國際巨頭多家公司均創(chuàng)建起獨立的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，其中 Intel 和臺積電已突破超高布線密度的3D混合鍵合技術，在 Chiplet 先進封裝市場處于領先地位。1）臺積電先進封裝布局具有市場前瞻性，推出的 3D Fabric 平臺，搭載前端 3D Silicon Stacking（SoIC）和后端CoWoS 系列、InFO等先進封裝技術，目前已形成相對成熟的各層級 2.5D/3D 封裝解決方案，以滿足高性能計算、移動運算、汽車電子、消費電子等多樣化市場需求。2）Intel 于2019 年推出的Co-EMIB方案，融合 2D EMIB 封裝和 Foveros 3D 封裝技術，利用高密度的互連技術，讓芯片在水平和垂直方向上同時獲得延展，實現(xiàn)高帶寬、低功耗和相當有競爭力的I/O 密度。Intel 憑借混合鍵合技術（Hybrid Bonding），芯片接口凸點密度未來有望縮減到10μm，凸點數(shù)量達到每平方毫米 10000 個。

目前國內在先進制程技術上與國際廠商仍存在明顯差距，Chiplet 方案為國內芯片制造業(yè)提供彎道超車機會。國內芯片廠商可以通過采用 Chiplet 方案來彌補國內先進制程產業(yè)鏈落后的劣勢，一定程度上通過先進封裝來提升芯片性能。國內領先封測企業(yè)順應趨勢，在支持 Chiplet 方案的先進封裝布局已初顯成果。長電科技 2023 年 1 月宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，基于利用有機重布線堆疊中介層涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產品出貨。通富微電與AMD 密切合作，是AMD的重要封測代工廠，在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆疊等方面均有布局和儲備，現(xiàn)已具備 7nm Chiplet 先進封裝技術大規(guī)模生產能力。

Chiplet 方案的廣泛應用將推動對芯片測試需求增長。相比SoC 封裝，Chiplet 架構芯片的制作需要多個裸芯片，單個裸芯片的失效則會導致整個芯片的失效，這要求封測公司進行更多數(shù)量的測試以減少失效芯片帶來的損失，芯片測試業(yè)務有望受益。

3 重點公司

3.1 長電科技：全球封測龍頭，先進封裝促新成長

長電科技是全球第三、中國大陸第一 OSAT 廠商，2021 年全球市占率10.82%。公司提供全方位的芯片成品制造一站式服務，產品、服務和技術覆蓋高、中、低各種半導體封測類型，涉及多種半導體產品終端市場應用領域。在韓國、新加坡、中國江陰、滁州、宿遷均設有分工明確、各具技術特色和競爭優(yōu)勢的全球運營中心，客戶遍布世界主要地區(qū)，涵蓋集成電路制造商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠。通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的 Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術，業(yè)務已涵蓋網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據存儲、人工智能與物聯(lián)網、工業(yè)智造等領域。按市場應用領域劃分，2022H1 營收結構中通訊、消費、運算、工業(yè)及醫(yī)療、汽車電子分別占比為36.7%、31.3%、18.4%、10.1%、3.6%。

專注創(chuàng)新求發(fā)展，加速落地先進工藝研發(fā)，聚焦關鍵應用領域，優(yōu)化產品結構。在5G通信類、HPC、消費類、汽車和工業(yè)等重要領域擁有行業(yè)領先的先進封裝技術（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI?系列等），并實現(xiàn)規(guī)模量產。2023 年1 月，公司在其公眾號表示，XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。未來隨著先進封裝需求上行及行業(yè)景氣度修復，疊加國內安全自主可控需求趨強，公司憑借自身技術、產品、客戶、規(guī)?；葍?yōu)勢，有望充分受益。營收增長穩(wěn)定，盈利能力持續(xù)提升。2022Q1-Q3，公司營業(yè)收入為247.78 億元，同比增長 13.05%；歸母凈利潤為 24.52 億元，同比增長 15.92%。主要受益于公司持續(xù)優(yōu)化產品組合，聚焦高附加值應用，積極布局包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據存儲、人工智能與物聯(lián)網、工業(yè)智造等領域，持續(xù)提升市場競爭力。同時，采取降本增效措施，部分克服了材料成本、動力成本、運輸成本等上漲帶來的壓力，保持盈利能力的持續(xù)提升等。

期間費用率整體呈優(yōu)化趨勢。2018-2022Q3，銷售費用率從1.2%降至0.57%；管理費用率從 4.66%降至 3.25%；財務費用率從 4.74%降至-0.05%，主要系借款減少致利息費用下降。2022Q3，研發(fā)費用率為 3.96%，研發(fā)費用為 9.8 億元，同比增長13.98%，主要系公司重視研發(fā)，持續(xù)加大對先進技術的投入，優(yōu)化產品結構和供應鏈，提升核心競爭力。

3.2 通富微電：全球先進封測龍頭，Chiplet 開啟新增長曲線

通富微電是全球第五、中國大陸第二 OSAT 廠商，2021 年全球市占率5.08%。公司提供集成電路封裝測試一體化服務，采用全球先進的設備和工藝，布局七大生產基地，員工總數(shù)近 2 萬人，生產總面積超過 100 萬平米。其中，通過收購AMD 蘇州及AMD檳城各85%股權，充分利用其 CPU、GPU 量產封測平臺，深度參與國產半導體高端芯片產業(yè)化過程；同時已成為 AMD 最大的封裝測試供應商，占其訂單總數(shù)80%以上。隨著在南通、合肥、蘇州、檳城、廈門等多地持續(xù)布局，產能持續(xù)擴張，有利于公司就近更好地服務于客戶，爭取更多地方資源。目前，公司已與 50%以上的世界前 20 強半導體企業(yè)和絕大多數(shù)國內知名集成電路設計公司成功建立合作，主要客戶有 AMD、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、意法半導體、英飛凌、展銳、瑞昱、艾為電子、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、長鑫存儲、長江存儲、集創(chuàng)北方等。

全球產品覆蓋面最廣、技術最全面的封測龍頭企業(yè)之一。封裝類型齊全，包含框架類封裝（SOT、SOP、QFN、DFN、LQFP、TO、IPM 等），基板類封裝（WBBGA、WBLGA、FCBGA、FCCSP、FCLGA 等）和圓片類封裝（Fan-in WLCSP、Fan-out WLCSP、Cupillar bump、Solder bump、Gold bump 等），以及 COG、COF 和 SIP 等。產品種類豐富廣泛應用于高性能計算、大數(shù)據存儲、網絡通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網、工業(yè)智造等領域。在高性能計算領域，建成國內頂級 2.5D/3D 封裝平臺（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺，完成高層數(shù)再布線技術開發(fā)，可為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet 封測解決方案；在存儲器領域，多層堆 NAND Flash 及 LPDDR 封裝實現(xiàn)穩(wěn)定量產，同時在國內首家完成基于 TSV 技術的 3DS DRAM 封裝開發(fā)；在功率器件領域，實現(xiàn)miniDFN2*2 Clip產品以及Cu Wafer 工藝穩(wěn)定量產；在顯示驅動領域，國內首個 AMOLED 驅動ICCOP封裝實現(xiàn)量產。

營收強勁增長，匯兌損失對盈利表現(xiàn)有所擾動。2022Q1-Q3，公司營業(yè)收入為153.19億元，同比增長 36.73%；歸母凈利潤為 4.77 億元，同比下降32.19%。營收增長主要受益于公司積極調整產品業(yè)務結構，加大市場調研與開拓力度，持續(xù)服務好大客戶。利潤下滑主要受財務及研發(fā)費用增加所致。其中，匯率波動導致稅前匯兌損失3.62 億元，由此減少稅后歸母凈利潤 2.78 億元。如剔除該非經營性因素的影響，歸母凈利潤為7.55 億元，同比增加7.4%。

期間費用率整體呈優(yōu)化趨勢，22Q3 受匯兌損失影響財務費用增幅明顯。2018-2021年，銷售費用率從 0.74%降至 0.37%；管理費用率從 4.27%降至3.02%；財務費用率從1.58%波動至 1.63%，研發(fā)費用率從 7.78%降至 6.72%。其中 2022Q3，財務費用率為4.05%；研發(fā)費用率為 6.38%，研發(fā)費用為 9.77 億元，同比增長 24.18%，主要系公司重視研發(fā)，持續(xù)加大研發(fā)投入，引進高層次研發(fā)人才，主攻技術含量高、市場需求大的新產品。

股權激勵健全激勵機制，利益共享共謀發(fā)展。2022 年3 月，公司發(fā)布股權激勵計劃，擬向公司董事、高級管理人員、核心技術人員、核心業(yè)務人員、對公司經營業(yè)績和未來發(fā)展有直接影響的其他員工授予股票期權數(shù)量為 1,120 萬份，占公告日總股本的0.84%，人數(shù)不超過 870 人。本次激勵計劃，以 2020 年營業(yè)收入為業(yè)績基數(shù)，考核年度為2023-2024年。此舉將深化公司的激勵體系，充分調動員工的積極性和創(chuàng)造性，吸引和保留優(yōu)秀管理人才和核心技術及業(yè)務骨干，提高員工的凝聚力和競爭力。

3.3 偉測科技：第三方集成電路測試領軍企業(yè)，深度布局高端芯片測試

偉測科技是國內排名前列的第三方集成電路測試服務企業(yè)，高端芯片測試國產化替代的重要供應商。公司業(yè)務包括晶圓測試、芯片成品測試以及集成電路測試相關的配套服務，測試的晶圓和成品芯片類型涵蓋 CPU、MCU 等多個芯片種類。工藝覆蓋6nm、7nm、14nm等先進制程，晶圓尺寸上覆蓋 6、8、12 英寸等主流產品，在通訊、計算機、汽車電子、消費電子等領域均有所應用?？蛻艉w芯片設計公司、封測廠、晶圓廠、IDM，主要包括唯捷創(chuàng)芯、翱捷科技、安陸科技、晶晨股份、紫光晨視、兆易創(chuàng)新、中興微電子等，2019-2021年客戶數(shù)量由 106 家增長至 216 家。

高端芯片測試生產效率提高，技術瓶頸持續(xù)突破。布局未來發(fā)展，2021 年投資無錫偉測半導體科技有限公司集成電路測試產能建設項目 48828 萬元和集成電路測試研發(fā)中心建設項目 7367 萬元，建設行業(yè)高端科技項目，重點突破 6-14nm 先進制程芯片、復雜SoC等各類高端芯片測試的技術難點。

營業(yè)收入、歸母凈利潤持續(xù)增長?；谌斯ぶ悄堋⑿履茉雌嚨刃屡d產業(yè)的迅速發(fā)展，全球集成電路產業(yè)市場規(guī)模不斷擴大，2019-2021 年營業(yè)收入由0.78 億元增長至4.93億元，CAGR 為 90.90%；歸母凈利潤由 0.11 億元增長至 1.32 億元，CAGR 為128.90%。受疫情影響海外客戶訂單減少，業(yè)內競爭加劇，2022Q3 營業(yè)收入、歸母凈利潤分別為5.43億元、1.66億元，同比增速分為 59.20%、90.80%。

毛利率維持高位，持續(xù)加大研發(fā)投入。2019-2022Q3 毛利率持續(xù)保持在50%左右，盈利能力良好。期間費用率整體呈優(yōu)化趨勢，2022Q1-Q3 研發(fā)費用率、管理費用率、銷售費用率、財務費用率分別為 8.7%、5.0%、4.2%、2.2%。2022Q3 研發(fā)費用0.47 億元，同比增長38.2%。加大研發(fā)資金投入，優(yōu)化生產工藝，實現(xiàn)核心技術升級。

3.4 晶方科技：WLCSP 服務領先企業(yè)，汽車CIS 助推新發(fā)展

晶方科技是中國大陸首家、全球第二大提供 WLCSP 量產服務的封測服務商。公司封裝產品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、MEMS、生物身份識別芯片等，廣泛應用于消費電子、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等領域。掌握多樣化的WLCSP量產技術，包括 ThinPac、光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術，以及應用于微機電系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸等封裝技術。掌握晶圓級芯片尺寸封裝規(guī)模量產技術，布局未來發(fā)展。具備8 英寸、2 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝線，是全球相關服務的主要提供者與技術引領者。同時深化布局未來技術發(fā)展，優(yōu)化完善 8 寸、12 寸晶圓級 TSV 封裝工藝，針對產品需求，多管齊下有效提升生產規(guī)模。推進車規(guī) STACK 封裝工藝的創(chuàng)新開發(fā)。加強FAN-OUT封裝技術的持續(xù)拓展開發(fā)。推進系統(tǒng)模塊封裝、微型光學設計與器件制造技術能力的開發(fā)布局和協(xié)同整合。

完善激勵機制，積極調動員工生產力。2021 年 4 月公司發(fā)布股權激勵計劃，預計授予股票數(shù)量達 72 萬股，占公告日總股本的 0.27%。本次激勵計劃，以凈利潤為考核指標、2020年為基準。發(fā)布股權激勵計劃，積極調動員工生產效率，健全完善激勵機制，強化可持續(xù)發(fā)展能力，滿足核心人才隊伍和公司整體事業(yè)的共同進步需求。

受消費電子市場景氣度下行影響，營業(yè)收入、歸母凈利潤增長有所擾動。2022Q3營業(yè)收入、歸母凈利潤分別為 8.76 億元、2.21 億元。2019-2021 年營業(yè)收入由5.60億元增長至14.11 億元，歸母凈利潤由 1.08 億元漲至 5.76 億元，主要受益于傳感器產品應用增多，公司所專注的傳感器細分市場規(guī)模擴大，業(yè)務規(guī)模與營業(yè)能力持續(xù)增長。

毛利率增長趨勢放緩，研發(fā)費用保持增長態(tài)勢。2019-2021 年毛利率由39.0%漲至52.3%，基于公司掌握的先進封裝相比傳統(tǒng)封裝，門檻較高，避免同質化嚴重。2019-2022Q3財務費用率均為負值，主要系借款減少致利息費用下降。2019-2021 年研發(fā)費用由1.23億元增長至1.80 億元。為了應對手機等消費類電子行業(yè)的景氣度下降，公司加大研發(fā)投資力度，以期改進生產技術，優(yōu)化工藝，轉變盈利結構。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】。「鏈接」