集微網(wǎng)消息，據(jù)外媒報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔計(jì)劃于1月5日至10日訪問(wèn)美國(guó)，期間將與美方討論限制對(duì)中國(guó)出口芯片相關(guān)事宜。

報(bào)道稱，西村計(jì)劃在華盛頓會(huì)見美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜雷蒙多和貿(mào)易代表戴琪，還將與美國(guó)國(guó)土安全部部長(zhǎng)簽署網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域合作協(xié)議，并就日美聯(lián)合研發(fā)高端芯片進(jìn)行會(huì)談。

去年十月美國(guó)出臺(tái)對(duì)華半導(dǎo)體出口管制新規(guī)后，多次被外媒曝出正積極與荷蘭、日本等盟國(guó)進(jìn)行協(xié)調(diào)，試圖推動(dòng)其半導(dǎo)體設(shè)備出口管制政策與美方相協(xié)調(diào)。

（校對(duì)/曹杰）