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投資界（ID：pedaily2012）消息，10月16日，在2025灣芯展之半導(dǎo)體投融資戰(zhàn)略發(fā)展論壇上，深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金...
#財(cái)經(jīng)新勢(shì)力#近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，作為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝代表技術(shù)的Chiplet受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。Chiplet具有提...
（報(bào)告出品方/作者：民生證券，方競(jìng)、張文雨）1 先進(jìn)封裝引領(lǐng)摩爾定律延續(xù)半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過(guò)...
封裝技術(shù)與晶圓制造的雙重突破，才能實(shí)現(xiàn)更高密度芯片集成與性能。摩爾定律指出，晶體管的數(shù)量每?jī)赡攴槐?，這是晶圓制造技...
由于芯片短缺局勢(shì)，先進(jìn)封裝變得更加重要起來(lái)。2022年先進(jìn)封裝市場(chǎng)約占整個(gè)集成電路封裝市場(chǎng)的48%，而且市場(chǎng)份額還在穩(wěn)步提升...
2023年4月14日，中國(guó)IC設(shè)計(jì)先進(jìn)工藝技術(shù)平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)者中茵微電子（南京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中茵微”）宣布已于近日完成了A...
（報(bào)告出品方/作者：國(guó)盛證券，鄭震湘、佘凌星、劉嘉元）一、“超越摩爾定律”，先進(jìn)封裝崛起1.1 Chiplet：“后摩爾時(shí)代”半...
隨著摩爾定律不斷進(jìn)步，當(dāng)前最小線寬已 達(dá)到幾納米，進(jìn)一步縮小特征尺寸變得非常困難?！俺侥柖伞敝铝τ谠?之前摩爾定...
失效分析 趙工 半導(dǎo)體工程師 2023-02-21 08:48 發(fā)表于北京按照最終外形來(lái)看，現(xiàn)在有無(wú)數(shù)種封裝方式，這個(gè)實(shí)在是太多了，比如 ...
作者 ｜ 楊逍近日，36氪獲悉，先進(jìn)封裝貼片設(shè)備公司華封科技完成近5000萬(wàn)美元B2輪融資，融資資金將主要用于工廠投資、市場(chǎng)推...
投資界（ID：pedaily2012）消息，近日，先進(jìn)封裝貼片設(shè)備公司華封科技完成近5000萬(wàn)美元B2輪融資，融資資金將主要用于工廠投資...
智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，12月20日，受半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代邏輯持續(xù)加強(qiáng)消息影響，A股半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（Chiplet）方向領(lǐng)漲，截至發(fā)稿，易天...
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